晶方科技晶圆级封装的领军者DG

报告要点：

全球晶圆级封装领军者不同于传统半导体封装技术，晶圆级封装制程在晶圆尚未切割前进行，整片晶圆由薄膜、黄光及蚀刻等工序完成封装，最后再切割成单颗的IC，极大的节约器件体积，提升整体性能。公司为以色列的Shellcase所投资（Shellcase拥有多项晶圆级封装核心专利），是具有晶圆级封装核心技术的企业。从技术水平、产能等多个角度看，公司均为该领域全球一流。

影像芯片封装是公司主要产品方向晶圆级封装技术主要用于影像传感器CMOS芯片的封装。智能终端逐渐成为用户影像获取的主要设备，其中的影像芯片正面临更高像素、更佳解像力的需求。晶圆级封装厂商与影像芯片厂联合进行研发，从封装角度提升性能。

公司的主要客户是格科微、Omnivision等影像传感器芯片大厂，需求良好的情况下，公司产能处于紧缺局面。

从晶圆级封装到3D封装--提升芯片性能展望未来，公司上市之后将会持续扩充晶圆级封装器件的产能。另外，晶圆级封装属于高端半导体制程，它的延伸将是基于硅穿孔的3D封装技术。随着摩尔定律的逐步失效，更高的芯片级集成度将更为困难，从封装的角度来提升芯片集成度将是未来最大可能。我们看好公司作为高端半导体封装龙头从技术到产品方面的拓展。

可谓耗尽心思盈利预测我们预计公司年净利润分别为1.56、1.72、1.93亿元。考虑老股或转让2313万股，新股或发行3233万股后，年摊薄EPS为0.70、0.78、0.87元。对应13年倍PE，公司的合理估值区间为17.元。