LTE发令枪即将打响国内厂商如何面对新时代

LTE的发令枪快要 响 了。随着中国移动TD-LTE扩大规模试验在多地的展开，绝大多数城市的试验阶段性建设已经完成，4G商用并推广的工作正有序进行，LTE牌照的发放也指日可待，LTE终端开始从数据卡向智能终端迁移。业界预计今年年底到明年年初，LTE将会很快从旗舰级产品向大众市场迁移。外部环境日臻催熟LTE市场，找到冲刺的 动力 ，推出成熟的解决方案已成共识，格局微妙地此消彼长。

多模多频趋成熟语音方案待攻破

从芯片角度来看，真正的挑战还是来自于语音解决方案，专家提醒要密切关注天气变化适时收获小麦芯片厂商需要开发出 多面手 芯片。

在LTE时代，融合多模多频已成为一个 通行证 。要支持多模最根本的塬因是LTE部署不可能一下子就覆盖到所有地方，络布局一定有阶段性，而且要为消费者提供2G或者 G语音服务，再加上 G本身也有国际漫游的需求，需要支持不同的模。 LTE相比于 G，最大的挑战是 多频 。目前，全球已经有40多个频段，而且数量还在不断增加，这对于硬件的挑战是很大的。 高通公司产品市场副总裁颜辰巍指出。

随着LTE-FDD在全球部署加快，这边厢推行TD-LTE的中国移动的压力可想而知，对市场天生敏感、期待豪赌这场盛宴的芯片厂商自然要祭出 安抚人心 的利器，包括高通、Marvell、联发科、展讯、联芯等在内的国内外厂商都在积极备战多模多频，年底或明年年初将会量产出货。

在多模多频支持方面，目前高通所有LTE芯片都同时支持4G、 G或者2G的制式。Marvell（美满）移动产品总监张路提到，Marve都发芽了llPXA1802已经可以支持5模10频，未来会推出更多的低端、中端、高端的LTE多模单芯片终端解决方案平台，并支持LTE演进版LTE-A技术。联发科也表示将于明年初推出LTE单芯片解决方案，满足中国移动5模10频的需求;英特尔公司也将推出下一代多模多频LTE方案，除支持更多的频段和更高的数据速率外，还将增加支持TD-LTE和TD-SCDMA制式。已深耕LTE领域 年的展讯正开展第二代LTE解决方案，预计第四季度可见基于28nm的LTE芯片，涵盖5种制式。2012年推出4模11频LC1761的联芯科技，其总裁助理刘光军表示明年将会推出LTE全模产品，进一步满足市场需求。除了支持全模，未来还将进一步着力增强芯片集成度、图形处理能力及优化的算法。

从芯片角度来看，有关LTE芯片和参考设计的技术问题基本上都已不再是 障碍 。但对于运营商来讲，真正的挑战还是来自于语音解决方案。因为LTE只解决了数据的问题，没有解决语音的问题。目前，LTE语音解决方法包括CSFB、双待机和VoLTE。中国移动在前不久宣布未来将选择VoLTE作为TD-LTE络的主要语音解决方案，并计划于今年下半年开始测试。

但从技术的演进角度来看，多模双待对络部署的依赖性最低和技术的成熟度最高，是适应于LTE部署初期的语音技术。张路表示，由于多模双待需要两套射频通路，在成本和功耗上有代价。CSFB虽可以改善成本和功耗，但需要协议栈的优化和络设备的全面更新，需更多时间才能完备。基于IMS技术的SRVCC将是语音走向IP化的过程。最终，VoLTE实现全IP的语音解决方案。