联发科5G芯片HelioM70有望201

联发科5G芯片Helio M70有望2019年亮相

联发科5日宣布旗下采用台积电7奈米制程技术的Helio M70 Modem晶片解决方案，已决定将在2019年正式出货，这个全新世代的Modem晶片产品线几乎早了半年宣布推出及量产，除了宣示联发科在5G通讯技术更完整的布局决心及一贯性的强大研发战力外，也凸显5G市场及应用商机已开始发酵，在记住落后就是挨打的教训下，联发科这一次5G晶片紧追高通(Qualcomm)新品6个月的时间差，而且不断试图追近的举动，将是公司自切入全球晶片市场以来，最佳的弯道超前时机。联发科执行长蔡力行也表示，公司拥有广大且优异的IP及晶片，只要能帮生态系统及客户把终端产品最到最好，联发科营运前景自然正面，内部研发团队正积极为消费者创造最好的5G与人工智慧(AI)体验，目前很乐观

。

观察联发科在2010年开始的4G通讯技术世代，主要竞争对手大概是在当下，就立刻推出4G行动运算平台及晶片解决方案，但联发科其实一路拖到2014年才能推出自家的4G晶片产品线。这长达4年的时间差，让联发科在过去快5年的时间中，多花了很多口舌、精力及资源，在想办法弥补终端客户在先天认知上及后天品牌上的差距。也因此，联发科提前在2018年6月就高分贝宣布将在2019年量产5G Helio M70 Modem晶片，并采用台积电全新的7奈米EUV制程的动作，比起内部原订时程还早了半年的情形，就表示公司上下就是要赶上5G世代第一班车的决心，在联发科也正式参战后，全球5G晶片市场前哨战其实已提前开打，2019年在终端品牌客户端的近身缠斗剧情可期。

联发科总经理陈冠州也表示，公司其实在把普及到各个国家、地区的过程中，扮演非常重要的加速因子，这除了凸显联发科一直都是站在终端消费者的角度来思考产品及应用外，也让公司的4G技术广泛且成功与各地行动营运商进行合作动作。也因此，在5G技术及晶片产品线的布局上，联发科其实一早就与诺基亚(Nokia)、NTT Docomo、中国移动及华为进行技术合作及规格沟通动作，随着符合3GPP Release 15最新标准规范，具备5Gbps传输速率，及支持全球各地行动营运商的Helio M70 Modem晶片解决方案将在2019年问世，公司在全球5G晶片市场不仅要打响第一炮，在关键性的2020到2022年冲量主战场上，联发科也将协同生态系统及消费者，取得5G智慧型的成功销售战绩。