苏州电路板暨表面贴装展将于即将开幕

由海峡经济科技合作中心主办，中国台湾电路板协会、台湾区机器工业同业公会协办；华东PCB联谊会、华南PCB联谊会联合支持；展昭国际企业股份有限公司、香港讯通展览有限公司、海峡广告会展有限公司共同承办的2012苏州电路板暨表面贴装展将于5月9~11日在苏州国际博览中心举办。

本展会今年已迈入第8年，已成为每年5月华东科技走廊的展览盛事B股账户253.88万户；有效账户1.371亿户。，主办单位统计今年将会有 2 家电路板上下游供应链、电子组装及工业自动化厂商参与，1024个摊位参与展览会，相比2011年有4%的增长率。

展览内容包括电路板本业、电路板用干湿制程设备、检测设备、原物料、化学品，表面贴装及电子组装设备、材料，自动化控制设备等。

本届展会还配套开展丰富的活动。IBM电路板全球采购委员会主席陈锦标的开幕演讲主题为“高阶IT产品趋势探索及电路板产业供应链发展”。展会主办方与亚洲最具权威的电子行业媒体-日经BP日本总部，将共同对最热门的便携产品进行拆解展示，并探讨便携产品的设计趋势。另外1401，台湾电路板协会资深技术顾问白蓉生将主持专家讲座系列，将以PCB产业发展之高端技术为讲授内容。活动之丰富让展会更具可看性，预计吸引超过 万名专业参观者。