富士康开启联网电视和云计算芯片业务进一步区域

富士康开启联电视和云计算芯片业务，进一步进军半导体工业

上个月我们报道了富士康将通过与被软银收购的SRM合作，在深圳建立一个芯片设计中心，来扩展他们在半导体工业的领地。富士康已经和深圳政府签署了在半导体科技领域和创业孵化器方面共同努力的声明

。今天富士康主席对日经亚洲评论的透露了他们目前在半导体领域的具体兴趣点。

众所周知，富士康收购的夏普的原因之一是为了他们在显示科技的积累，好加强他们在苹果OLED屏幕供应链的地位。但是今天他们吐露了另一个原因，是为了获得夏普在半导体科技的经验。

Gou对日经的媒体坦言，他最初是想继续打造夏普的主要产品：可以联的电视，但是一个更大的蓝图是也需要半导体芯片的云计算这样的新兴科技。在上面提到的我们关于ARM的报道中已经提到了富士康可能也对苹果未来iPhone传感器的订单虎视眈眈。

除了通过进军芯片领域来增加利润来源之外，富士康还增加了中国生产线里的机器生产比例，从而减少了人工费用。Gou提到，现在我们在产品线上大约使用了6万个机器人，我们打算每年使这个数字增长20%到30%。

三星在2015年已经在他们的智能中引入了无线充电功能，正在进军美国市场的华为也会在2017年引入SuperCharge功能可以在20分钟内充满一个超大屏，所以我们热切期待富士康能让这个功能准时在iPhone上实现。