晶方科技封装趋势下的稀缺性品种鼓励

因此当陈功富和我们准备上凤凰山采访的消息走漏之后投资逻辑：

公司是3D封装趋势下的稀缺品种：1）公司所掌握的基于Shellcase技术专利的RDL晶圆级封装技术目前全球仅只有5~10家能够量产，仅有3家形成实际产能。公司产能和技术居行业第二。2）3D封装技术需要TSV关键工艺，公司精于Shellcase技术路线后段采用TSV工艺，未来有望前段也实现突破，成为2.5D向3D封装的突破！公司封装业务面对三大热门领域：影像传感器、MEMS和指纹识别，晶圆级封装市场空间大，行业成长率高：1）晶圆级封装在主流封装技术中占比现在仅为4%，未来NANDflash和DRAM都有可能采用晶圆级封装，行业整体复合增长率为12%；2）公司面对三大热点领域，保证高于晶圆级封装行业平均，从而实现每年30%以上的复合增长：影像传感器未来3年保持15%的市场增长率，MEMS市场复合增速超过30%，而指纹识别会有翻倍以上的增长。

公司下游客户高度垄断，具有强大客户壁垒：1）CMOSSensor市场前两大封测订单客户OminiVision和格科微分别由精材科技和晶方科技绑定，双方建立了稳定而又相互依赖的客户关系。2）MEMS市场供应商和终端客户都高端垄断，切入供应链才可占有市场份额，公司已经进入大客户供应链，未来有望放量。

盈利预测我们预测公司年净利润分别为：153.92百万元，227.94百万元和286.45百万元，同比增长率为11.61%，48.09%和25.67%。按6317万股增发，14年总股本为25267万股，EPS年摊薄后分别为0.609，0.902和1.134元，建议询价为.55元。